近期，OCS（光路交换机）赛道市场关注度快速升温，产业链上市公司密集披露相关业务进展，覆盖光学器件、光模块、交换设备及封装测试设备等多个环节。
OCS是不经电域、直接在光纤端口间建立物理光路的交换设备，主要应用于AI（人工智能）集群的Scale-up/out/across（机箱内/跨节点/跨数据中心）组网场景，拥有低功耗、协议透明与拓扑可重构三重优势。随着AI集群网络架构持续升级、新客户导入加速，全球OCS市场需求有望大幅增长。目前，国内厂商已具备光学层等多环节供应能力，份额增长趋势明确。
相关业务进展不一
罗博特科智能科技股份有限公司近期在接受机构调研时表示，公司在光电子半导体领域对可插拔光模块（含NPO近封装光学）、CPO（共封装光学）、OCS等多条技术路径实现全覆盖，可提供端到端的封装测试设备解决方案。同时，受益于AI产业链下游需求增长，公司订单实现较快增长。
腾景科技股份有限公司在2026年度“提质增效重回报”行动方案中披露，公司持续推进多品类无源元组件产品在液晶、MEMS（微机电系统）、压电陶瓷等不同方案OCS光交换机的应用，其中大尺寸纯钒酸钇晶体一期及二期扩产项目顺利实施，产能持续释放，订单交付规模进一步提升；二维准直器阵列于报告期内获得重要客户订单并推进小批量生产；公司在下半年将继续推进OCS领域的无源元组件产品订单导入及批量交付。
深圳市民德电子科技股份有限公司近期通过投资者平台表示，公司参股企业浙江晶睿电子科技有限公司是国内为数不多具备SOI硅片量产能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。
此外，亦有上市公司相关业务处于试产、验证阶段。北京赛微电子股份有限公司在此前披露的投资者关系活动记录表中表示，公司MEMS-OCS（微机电系统光交换芯片）目前处于试产阶段，尚未进入量产。
9月7日，恒为科技（上海）股份有限公司在互动平台表示，公司智算设备中的OCS交换机和正交架构超节点尚在投入期。同日，无锡市德科立光电子技术股份有限公司在投资者互动平台表示，公司硅基光波导64×64OCS已完成样品开发，128×128OCS已启动前期开发工作。
国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，OCS光路交换机技术快速迭代，标志着光交换从传统通信配套设备升级为AI智算集群高速互联的核心硬件。叠加万卡级AI算力集群建设提速、高速光互连产业需求爆发，OCS赛道进入从技术验证向小规模商业化落地过渡的关键期。对比传统电交换设备，OCS光路交换具备低功耗、协议透明、拓扑可重构、低时延无抖动等优势，完美适配AI集群多场景组网需求，能够有效破解大规模算力集群下的功耗墙与时延墙难题。
商业化仍处初期阶段
从上述披露来看，多数公司OCS相关业务仍处于投入、试产或验证阶段，规模化放量尚需时日。
一些机构亦提示产业仍处早期。国信证券此前发布研报称，目前OCS技术仍处于产业化初期。与此同时，海外光器件厂商订单已出现放量迹象，海外厂商Lumentum近期披露，其OCS订单积压已突破4亿美元，主要来自3家核心客户，且需求仍在大幅增加。
市场规模方面，市场研究机构CignalAI预测，2030年全球OCS市场规模或将超过80亿美元，对应2026年至2030年复合增速超30%。
在近期举办的2026开放数据中心大会暨首届算博会上，紫光股份有限公司旗下新华三集团有限公司副总裁、网络产品线架构规划部总经理程臻则表示：“当前OCS产业仍处于技术预研与商用培育阶段，端口密度不足、切换时延偏长、大规模组网插损累积等共性问题制约着规模化落地。OCS光电路交换技术凭借对波长、速率、协议透明，可平滑支撑40G至3.2T全速率演进，并具备10ns（纳秒）量级超低时延与超低功耗等特性，成为推动智算网络升级的关键技术方向。面向未来，随着光电协同架构的持续演进与智能调度能力的不断深化，OCS有望从技术预研走向规模化商用，成为智算网络不可或缺的基础设施。”
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